Vi siete mai chiesti come i componenti microelettronici resistano alle sollecitazioni fisiche? Il metodo 2004.7 della norma MIL-STD-883, comunemente noto come “Lead/Bend Stress Test” (prova di sollecitazione sui terminali e sulle piegature), valuta la resistenza dei terminali dei dispositivi microelettronici e dei loro collegamenti al contenitore. Questo test di tipo “T-bend” aiuta a determinare se questi collegamenti cruciali sono in grado di resistere alle sollecitazioni meccaniche durante la movimentazione, l’installazione e il funzionamento. Lo scopo principale di questo…