Har du nogensinde spekuleret over, hvordan mikroelektroniske komponenter modstår fysisk belastning? MIL-STD-883-metoden 2004.7, almindeligvis kendt som Lead/Bend Stress-testen, evaluerer holdbarheden af mikroelektroniske enhedsledninger og deres forbindelser til pakken. Denne T-bøjningstest hjælper med at bestemme, om disse afgørende forbindelser kan modstå mekanisk belastning under håndtering, installation og drift. Det primære formål med denne…