Hutt Dir jeemools driwwer nogeduecht, wéi mikroelektronesch Komponenten physeschen Stress standhalen? MIL-STD-883 Method 2004.7, allgemeng bekannt als de Lead/Bend-Stress-Test, evaluéiert d'Beständegkeet vun de Leedungen vun mikroelektronesche Apparater an hirer Verbindung mam Gehäuse. Dëse T-Bend-Stil-Test hëlleft ze bestëmmen, ob dës entscheedend Verbindungen mechaneschen Stress bei der Handhabung, Installatioun an am Betrib standhalen. Den Haaptzweck vun dësem…