MIL-teststandarder
MIL-STD-883 Metode 2004.7 Bøyespenning: Grunnleggende testprotokoll for integriteten til ledninger på elektroniske komponenter
Har du noen gang lurt på hvordan mikroelektroniske komponenter tåler fysisk belastning? MIL-STD-883 metode 2004.7, kjent som «Lead/Bend Stress»-testen, vurderer holdbarheten til ledningene på mikroelektroniske komponenter og deres tilkoblinger til innkapslingen. Denne T-bøy-testen bidrar til å avgjøre om disse avgjørende tilkoblingene tåler mekanisk belastning under håndtering, installasjon og drift. Hovedformålet med denne…
- Publisert i MIL-teststandarder, Vitenskap og forskning
