Já se perguntou como os componentes microeletrônicos resistem ao estresse físico? O método 2004.7 da norma MIL-STD-883, conhecido como teste de tensão de dobra em T, avalia a durabilidade dos terminais de dispositivos microeletrônicos e suas conexões com a embalagem. Este teste de dobra em T ajuda a determinar se essas conexões cruciais podem suportar o estresse mecânico durante o manuseio, a instalação e a operação. O principal objetivo deste teste é...