Oletko koskaan miettinyt, miten mikroelektroniset komponentit kestävät fyysistä rasitusta? MIL-STD-883 -standardin menetelmä 2004.7, joka tunnetaan yleisesti nimellä ”Lead/Bend Stress” -testi, arvioi mikroelektronisten laitteiden liittimien ja niiden pakkaukseen tehtyjen liitosten kestävyyttä. Tämän T-taivutustyyppisen testin avulla voidaan selvittää, kestävätkö nämä kriittiset liitännät mekaanista rasitusta käsittelyn, asennuksen ja käytön aikana. Tämän testin ensisijainen tarkoitus on…