Har du nogensinde spekuleret over, hvordan mikroelektroniske komponenter modstår fysisk belastning? MIL-STD-883-metoden 2004.7, almindeligvis kendt som Lead/Bend Stress-testen, evaluerer holdbarheden af mikroelektroniske enhedsledninger og deres forbindelser til pakken. Denne T-bøjningstest hjælper med at bestemme, om disse afgørende forbindelser kan modstå mekanisk belastning under håndtering, installation og drift. Det primære formål med denne…
FÅ ET GRATIS TILBUD
Kontakt os – vi vil gerne høre fra dig
Få information nu om produkter, teknisk support, kundeservice, salg, public relations, professionelle tjenester og partnere. Du kan også give feedback på vores hjemmeside.
Udfyld venligst denne formular. En af vores specialister vil besvare din henvendelse inden længe. Alternativt kan du kontakte os via firmaoplysningerne i USA, i Australien eller i Storbritannien.
Dansk 
English 
Deutsch 
Ελληνικά 
Español 
Español de México 
Suomi 
Français 
Français du Canada 
Italiano 
Nederlands 
Svenska 
Português