Heb je je ooit afgevraagd hoe micro-elektronische componenten fysieke belasting doorstaan? MIL-STD-883 Methode 2004.7, beter bekend als de ‘Lead/Bend Stress’-test, beoordeelt de duurzaamheid van de aansluitdraden van micro-elektronische componenten en hun verbindingen met de behuizing. Deze T-buigtest helpt vaststellen of deze cruciale verbindingen bestand zijn tegen mechanische belasting tijdens hantering, installatie en gebruik. Het primaire doel van deze…
VRAAG EEN GRATIS OFFERTE AAN
Neem contact met ons op – We horen graag van u
Vraag nu informatie aan over producten, technische ondersteuning, klantenservice, verkoop, public relations, professionele diensten en partners. U kunt ook feedback geven via onze website.
Vul dit formulier alstublieft in. Een van onze specialisten zal uw aanvraag zo spoedig mogelijk beantwoorden. U kunt ook contact met ons opnemen via de bedrijfsgegevens in de VS, Australië of het Verenigd Koninkrijk.
English
Danish
Dutch
Finnish
French
German
Greek
Irish
Italian
Luxembourgish
Norwegian
Norwegian
Portuguese
Scottish Gaelic
Spanish
Welsh