Hutt Dir jeemools driwwer nogeduecht, wéi mikroelektronesch Komponenten physeschen Stress standhalen? MIL-STD-883 Method 2004.7, allgemeng bekannt als de Lead/Bend-Stress-Test, evaluéiert d'Beständegkeet vun de Leedungen vun mikroelektronesche Apparater an hirer Verbindung mam Gehäuse. Dëse T-Bend-Stil-Test hëlleft ze bestëmmen, ob dës entscheedend Verbindungen mechaneschen Stress bei der Handhabung, Installatioun an am Betrib standhalen. Den Haaptzweck vun dësem…
Kritt e gratis Offert
Kontaktéiert eis – Mir géifen gären vun Iech héieren
Kritt elo Informatiounen iwwer Produkter, techneschen Support, Clientsservice, Verkaf, Ëffentlechkeetsaarbecht, professionnell Déngschter an Partner. Dir kënnt och Feedback op eiser Websäit ginn.
W.e.g. fëllt dëse Formulaire aus. Ee vun eise Spezialisten wäert kuerz op Är Ufro äntweren. Alternativ kontaktéiert eis iwwer d'Firma-Informatiounen an den USA, an Australien oder am Vereenegte Kinnekräich.
English
Danish
Dutch
Finnish
French
German
Greek
Irish
Italian
Luxembourgish
Norwegian
Norwegian
Portuguese
Scottish Gaelic
Spanish
Welsh