Har du nogensinde undret dig over, hvordan mikroelektroniske komponenter modstår fysisk belastning? MIL-STD-883 metode 2004.7, almindeligvis kendt som »Lead/Bend Stress«-testen, vurderer holdbarheden af mikroelektroniske komponenters udledninger og deres forbindelser til kapslingen. Denne test, der udføres ved hjælp af en T-bøjning, hjælper med at fastslå, om disse afgørende forbindelser kan modstå mekanisk belastning under håndtering, installation og drift. Det primære formål med denne…
FÅ ET GRATIS TILBUD
Kontakt os – Vi ser frem til at høre fra dig
Få oplysninger nu om produkter, teknisk support, kundeservice, salg, PR, professionelle tjenester og partnere. Du kan også give feedback på vores hjemmeside.
Udfyld venligst denne formular. En af vores specialister vil snart svare på din forespørgsel. Du kan også kontakte os via vores kontaktoplysninger i USA, Australien eller Storbritannien.
English
Danish
Dutch
Finnish
French
German
Greek
Irish
Italian
Luxembourgish
Norwegian
Norwegian
Portuguese
Scottish Gaelic
Spanish
Welsh