Har du någonsin undrat hur mikroelektroniska komponenter tål fysisk stress? MIL-STD-883-metoden 2004.7, allmänt känd som Lead/Bend Stress-testet, utvärderar hållbarheten hos mikroelektroniska ledningar och deras anslutningar till kapslingen. Detta T-böjningstest hjälper till att avgöra om dessa viktiga anslutningar kan motstå mekanisk stress under hantering, installation och drift. Det primära syftet med detta…