Oletko koskaan miettinyt, miten mikroelektroniset komponentit kestävät fyysistä rasitusta? MIL-STD-883 Method 2004.7, joka tunnetaan yleisesti nimellä Lead/Bend Stress -testi, arvioi mikroelektronisten laitteiden johtojen ja niiden liitosten kestävyyttä pakkaukseen. Tämä T-taivutustyyppinen testi auttaa määrittämään, kestävätkö nämä tärkeät liitokset mekaanista rasitusta käsittelyn, asennuksen ja käytön aikana. Tämän testin ensisijainen tarkoitus…