Har du noen gang lurt på hvordan mikroelektroniske komponenter tåler fysisk belastning? MIL-STD-883 metode 2004.7, kjent som «Lead/Bend Stress»-testen, vurderer holdbarheten til ledningene på mikroelektroniske komponenter og deres tilkoblinger til innkapslingen. Denne T-bøy-testen bidrar til å avgjøre om disse avgjørende tilkoblingene tåler mekanisk belastning under håndtering, installasjon og drift. Hovedformålet med denne…
FÅ ET GRATIS TILBUD
Kontakt oss – Vi ser frem til å høre fra deg
Få informasjon nå om produkter, teknisk støtte, kundeservice, salg, PR, profesjonelle tjenester og samarbeidspartnere. Du kan også gi tilbakemelding på nettstedet vårt.
Vennligst fyll ut dette skjemaet. En av våre spesialister vil svare på henvendelsen din innen kort tid. Du kan også kontakte oss via kontaktopplysningene for våre selskaper i USA, Australia eller Storbritannia.
English
Danish
Dutch
Finnish
French
German
Greek
Irish
Italian
Luxembourgish
Norwegian
Norwegian
Portuguese
Scottish Gaelic
Spanish
Welsh